Адгезив ЕЕ Бонд набор

EE-BOND 5МЛ НАБОР-БОНД V ПОКОЛЕНИЯ, ТОКУЯМА
ЕЕ Бонд - Светоотверждаемая фторвыделяющая адгезивная система 7 поколения с протравкой для эмали.
ПОКАЗАНИЯ
- Бондинг светоотверждаемых и двойного отверждения материалов к:
- Препарированной / непрепарированной эмали;
- Дентину препарированному / непрепарированному;
- Цементу корня;
- Сколу фарфора / композитного материала.
Технология предварительного протравливания эмали обеспечивает превосходное краевое прилегание и повышает эстетику реставрации.ЕЕ-Вопо выделяет фтор. Гарантирует отсутствие постоперационной чувствительности.
ПРОЦЕДУРА РАБОТЫ
- Протравливание: Нанесите Etching Gel только на непрепарированную эмаль по краям полости и оставьте на 5 секунд.
- Смывание: Тщательно промойте водой протравленную поверхность не менее 5 секунд.
- Высушивание: Высушите поверхность струей воздуха.
- Нанесение: Нанесите EE-Bond и подождите 10 секунд.
- Раздувание воздухом: Раздуйте EE-Bond слабой струей воздуха 5 секунд, средней не менее 5 секунд.
- Полимеризация: 10 секунд
ПРЕИМУЩЕСТВА
- Очень тонкий наконечник шприца с протравливающим гелем. Шприц с протравливающим гелем имеет очень тонкий наконечник, диаметром всего 0,4мм. Наконечник позволяет наносить гель точно в зону не препарированной эмали.
- Густая консистенция протравливающего геля обеспечивает точное его нанесение по границе не препарированной эмали. Гель не растекается и не стекает.
- Яркий контрастный цвет облегчает визуальный контроль нанесения и смывания протравливающего геля.
- Надежная химическая адгезия с дентином и эмалью. Исключительная прочность реставраций и надежное краевое прилегание без микроподтеканий.
- Система Tokuyama EE-Bonde не требует тотального протравливания дентина и эмали. Для наилучшего результата достаточно протравить непрепарированную эмаль. Использование ограниченного кислотного травления позволяет существенно снизить риск возникновения послеоперационной чувствительности.
- Превосходная адгезия к эмали и дентину.
ИНСТРУКЦИЯ ПО ПРИМЕНЕНИЮ
- Провести гигиеническую чистку пастой без фтора (например, Cleanic Mint Fluoride-Free или CleanPolish).
- Выберите желаемый оттенок композитного материала.-
- Изолируйте рабочее поле наложив коффердам или с помощью ватных тампонов.
- Препарируйте полость или удалите временную конструкцию (в зависимости от вида реставрации).
- Тщательно промойте полость водой и подсушите воздухом (но не пересушивайте).
- Снимите колпачок со шприца с протравливающим гелем TOKUYAMA ETCHING GEL HV и наденьте на него одноразовый наконечник.
- Нанесите гель только на непрепарированную эмаль по краю препарированной области и оставьте на 5 секунд. - Протравливание непрепарированной эмали является необходимым этапом работы с системой Tokuyama EE-Bonde. Нанесение геля на препарированную эмаль никак не повлияет на адгезивные свойства бонда. Нельзя наносить протравливающий гель на дентин. Это ослабит адгезию.
- Тщательно промойте протравленную поверхность водой и высушите струей теплого воздуха.
- Снимите со шприца одноразовый наконечник и закройте шприц колпачком.
- Выдавите одну-две капли бонда на планшет для замешивания.
- Внесите в полость бонд с помощью одноразового аппликатора тщательно обработав все поверхности. Оставьте на 10 секунд после нанесения.
- Раздувайте адгезив слабым потоком воздуха в течение 5 секунд, затем подсушите средней по силе струей воздуха в течение не менее 5 секунд.
- Полимеризуйте светом в течение не менее 10 секунд. (следуйте инструкции при использовании полимеризационной лампы высокой мощности).
- Восстанавливайте полость светоотверждаемым композиционным материалом в соответствии с инструкцией его изготовителя. Реставрацию из композиционного материала следует отшлифовать и заполировать. Не использовать композитные материалы химического отверждения!
КОМПЛЕКТАЦИЯ
Гель для травления эмали TOKUYAMA Etching Gel HV шприц 2,5 мл.
Адгезивная система TOKUYAMA EE-Bond - флакон 5 мл.
Паллета для дозирования - 1шт.
Насадки на шприц - 10шт.
Микроаппликаторы - 25шт.